美国芯片工程师被控为中国公司盗窃技术

美国半导体设备厂商美国应用材料公司（Applied Materials）的四名前工程师被控将机密技术盗卖给中国公司。

总统川普展示他签署的授权调查中国贸易行为的行政备忘录。（2017年8月14日）

据彭博通讯社（Bloomberg）报道，美国加州北区联邦地方法院在周三（12月6日）公布的一份起诉书指出，这4名曾在应用材料公司任职的工程师从2000年7月至2012年12月期间，涉嫌从公司的工程师数据库私自下载包括1.6万张设计图在内的大量信息，并将其储存在个人的Google云端硬盘。这些被窃的数据多半都与现今半导体制造过程中十分重要的“有机金属化学气相沉积法”（MOCVD）的一项技术有关。

这4人在窃取公司机密技术的同时，计划为在美国与中国两地成立一家在业务上与应用材料公司有重叠，名为Envision的公司吸引投资，并且已经获得中国投资人承诺予以投资，这使得他们犯下1项窃取和11项持有商业机密的罪名，每项罪名最高都可处以10年有期徒刑和25万美元的罚款。他们定于12月15日在加州圣何塞出庭受审。

根据起诉内容，这4名工程师分别为现年52岁的Liang Chen、54岁的Donald Olgado、57岁的Wei-Yung Hsu以及60岁的Robert Ewald。其中曾任产品业务部门工程总监的Olgado在应用材料公司任职近20年，显然因为此事在2013年被公司开除。另外3人早在2012年年底陆续辞职。

应用材料公司发言人里奇·格拉德沃尔在一份声明中说，“应用材料公司大力保护其知识产权不被窃取或者非法使用。我们支持对这起刑事案件采取的法律行动，以确保任何非法获得我们商业机密的人都被绳之以法。我们目前不能对进行当中的法律行动发表更多评论”。

目前还没有上述被控四人律师的联系方式。

中国是世界上最大的半导体终端市场，但国内半导体产业几乎不具备满足需求的生产能力，这对中国政府来说，无疑构成了十分重大的国家安全问题。此案凸显出近年来中国积极利用各种方法，不论合法或非法，试图建立属于自己的半导体技术与完整产业链。

尽管国际半导体大厂在中国政府压力下陆续开始在中国当地设厂生产，不过这些工厂多半都只提供相对低端的生产技术。中国的半导体公司虽然想凭借在海外进行并购来取得更重要的高端技术，但近年来却屡遭欧美国家以国家安全为理由的阻拦。